苹果与博通扩大合作，追加生产数十亿美国芯片
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苹果宣布将加大对芯片供应商博通的投入，目标是在美国生产数十亿颗芯片，这是其扩大本土芯片制造计划的重要一步。博通将为苹果提供更多先进芯片组件，可能用于未来产品。此举有助于苹果降低海外供应链依赖，同时顺应美国鼓励本土芯片生产的政策方向。
AI 深度解读
背景
Apple 与 Broadcom 的合作历史可追溯至多年前，双方在无线通信芯片领域一直保持紧密协作。2025 年，Apple 正式启动“美国制造计划”（American Manufacturing Program, AMP），旨在加速美国本土的半导体制造能力，减少对海外供应链的依赖。此次新协议是 AMP 迄今为止最大的一笔承诺，也反映了 Apple 在美国本土构建端到端硅供应链的长期战略。此外，美国政府近年来大力推动芯片制造业回流，通过《芯片与科学法案》等政策鼓励企业在美设厂，Apple 的这项投资顺应了这一宏观趋势。
核心内容
2026 年 7 月 8 日，Apple 宣布与 Broadcom 达成一项新的多年期合作协议，双方将共同设计和制造用于 Apple 全系产品的定制硅片及尖端无线连接技术。该协议总金额预计超过 300 亿美元，将直接推动超过 150 亿颗美国制造的芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。
根据协议，Broadcom 将扩建并现代化其位于科罗拉多州 Fort Collins 的制造设施，Apple 为此投入 15 亿美元的资本支出。该设施将专门生产先进射频组件——包括 FBAR 滤波器——以及先进的无线连接技术。
Apple CEO Tim Cook 在新闻稿中表示：“Apple 与 Broadcom 有着悠久的合作历史，这一新阶段进一步加速了我们对美国制造与创新的承诺。在 Fort Collins 制造的尖端组件对于提供客户期望的卓越性能和连接能力至关重要，我们很自豪能深化对美国的投资。”Broadcom 总裁兼 CEO Hock Tan 则称：“Broadcom 很自豪能与 Apple 继续携手，我们共同坚定致力于美国创新。在 Fort Collins 扩大制造足迹，创造连接全球用户的突破性技术，令我们倍感振奋。”
这些投资是 Apple 此前宣布的“四年内在美国经济投资 6000 亿美元”计划的一部分，该计划覆盖制造、就业创造和技术发展等多个领域。
关键要点
- 协议金额：预计超过 300 亿美元，是 Apple AMP 计划中规模最大的单笔承诺。
- 芯片产量：将生产超过 150 亿颗美国制造的芯片。
- 设施升级：扩建科罗拉多州 Fort Collins 的 Broadcom 工厂，Apple 投入 15 亿美元资本支出。
- 技术方向：生产 FBAR 滤波器等先进射频组件，以及先进的无线连接技术。
- 就业影响：支持数百个美国工作岗位。
- 政策背景：属于 Apple 的美国制造计划（AMP），该计划于 2025 年启动。
- 更大框架：作为 Apple 四年 6000 亿美元美国经济承诺的一部分。
意义与影响
此次合作标志着 Apple 在推动美国半导体自主化方面迈出实质性一步。通过锁定 Broadcom 作为关键射频芯片供应商并在美本土扩产，Apple 不仅降低了对亚洲晶圆代工厂的依赖，也增强了供应链的韧性和安全性。同时，15 亿美元的资本支出和数百个就业岗位直接为科罗拉多州当地经济注入活力，符合美国政府重振制造业的政策目标。从技术角度看，FBAR 滤波器等射频组件是 5G/6G 通信和未来无线设备的核心部件，美国本土化生产有助于保持 Apple 在高端连接技术上的领先地位。此外，Apple 以 6000 亿美元的整体投资规模向市场释放了强烈信号：大型科技公司正越来越积极地参与美国本土高端制造生态建设，这或将带动更多供应链伙伴跟进投资。