力积电7月起存储代工报价上调45%

背景

力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation，PSMC）是台湾领先的晶圆代工厂之一，业务涵盖逻辑芯片与存储芯片代工。近年来，全球存储芯片市场经历周期性波动，DRAM 价格在 2023 年触底后逐步回升，代工产能利用率也随之改善。力积电在存储代工领域拥有独特工艺技术，但此前受制于产能利用率和产品组合，存储业务营收占比相对较低。此次大幅调涨代工报价，反映其看好下游需求回暖，并试图通过价格杠杆优化盈利结构。

核心内容

在近日的业绩说明会上，力积电总经理朱宪国宣布，公司自 2025 年 7 月起将存储代工报价上调 45%。此次调涨涉及存储代工相关产能，预计这些产能将于 2025 年 11 月正式投产。朱宪国表示，此举有望拉动公司整体营收、提升盈利水平，并推动存储业务营收占比进一步提高。

同时，力积电在 DRAM 工艺技术方面取得两项进展：

• 自主研发的 OneX DRAM 工艺已于 2025 年 6 月进入小批量试产阶段，目前正在推进良率优化与客户认证工作。
• 与美光（Micron）联合开发的 OneP 工艺计划于 2026 年第一季度完成设备进场，目标是在 2028 年年中实现量产。该工艺旨在持续推动 DRAM 工艺向更先进节点迭代。

关键要点

• 价格调整：自 2025 年 7 月起，力积电将存储代工报价统一上调 45%，为近年来幅度最大的单次调涨。
• 产能时间线：受调价影响的产能于 2025 年 11 月投产，预计届时对营收贡献开始显现。
• OneX DRAM 工艺：力积电自主开发的 DRAM 工艺，已于 2025 年 6 月进入小批量试产，后续需完成良率优化和客户认证。
• OneP 工艺（与美光合作）：计划 2026 年 Q1 完成设备进场，目标 2028 年年中量产，代表更先进的 DRAM 节点迭代方向。
• 战略目标：通过提价和工艺升级，提升存储业务营收占比，并改善整体盈利能力。

意义与影响

力积电此次大幅上调存储代工报价，是存储代工市场供需关系变化的直接体现。从行业层面看，DRAM 价格自 2024 年以来持续回暖，下游客户对产能需求旺盛，代工厂议价能力增强。45% 的涨幅远超常规代工价格调整幅度，表明力积电在存储代工细分领域具备一定的技术壁垒和客户粘性，敢于在景气周期中主动提价。

从公司层面看，提价将直接增厚营收和利润，尤其有助于改善存储业务占比偏低的结构性问题。同时，OneX DRAM 的试产和 OneP 工艺的推进，意味着力积电在 DRAM 工艺上正从依赖成熟节点向自主创新与联合研发并举转型。若良率与客户认证顺利，力积电有望在 DRAM 代工市场获得更大份额，并缩小与一线 DRAM 原厂的技术差距。

不过，风险同样存在：若下游需求不及预期或客户转向其他代工厂，提价可能导致部分订单流失。此外，OneX 与 OneP 工艺的良率爬坡进度仍存不确定性，量产时间点可能受设备交付、工艺调试等因素影响而延迟。整体来看，这一系列举措标志着力积电正加速向更高附加值存储代工领域转型，后续市场反应与技术进展值得持续关注。