三星晶圆代工6月或迎三年来首次月度盈利

背景

三星电子 DS（Device Solutions）部门旗下的晶圆代工业务自 2023 年起陷入持续亏损。主要原因是先进制程（尤其是 3nm 和 4nm）良率长期偏低，导致关键客户订单流失（如英伟达、高通等将部分订单转向台积电），同时产线利用率不佳，固定成本难以摊薄。截至 2025 年，该业务累计营业亏损近 14 万亿韩元（约合 616.42 亿元人民币）。三星晶圆代工在全球市场的份额也从 2022 年的约 16% 下滑至 2025 年的 10% 左右，与台积电的差距进一步拉大。

核心内容

据韩国媒体及 ReadHub 科技日报等消息来源，三星晶圆代工业务有望在 2026 年 6 月实现三年来首次月度盈利。这一转机主要来自三个方面的推动：

1. HBM4 基础裸晶（Base Die）订单：随着高带宽存储器 HBM4 的量产，三星需要为自家及外部客户提供基础裸晶（即 HBM 堆叠底部的逻辑芯片），这部分订单由晶圆代工业务承接，带来了稳定的先进制程产能利用率。
2. 特斯拉和英伟达的代工合同：特斯拉的 AI5/AI6 自动驾驶芯片（可能采用 4nm 或更先进工艺）以及英伟达的 LPU（语言处理单元，推测为推理专用芯片）代工合同已落地，为三星晶圆代工提供了高附加值的长期订单。
3. 4nm 良率逐步成熟：三星的 4nm 工艺（SF4）良率已从最初的 50% 左右提升至接近 80%，达到客户可接受水平，从而降低了单位成本并提升了可交付量。

尽管月度盈利有望在 2026 年 6 月实现，但消息指出，三星晶圆代工在 2026 年第二季度（4-6 月）整体能否实现季度盈利仍不明朗，因为该业务仍在消化前期巨额亏损的折旧和研发摊销。

关键要点

• 三星晶圆代工业务自 2023 年起连续亏损，累计亏损约 14 万亿韩元，亏损根源是先进制程良率低、订单流失和产能利用率不足。
• 转机出现在 2026 年上半年，主要驱动力包括：HBM4 基础裸晶订单、特斯拉 AI5/AI6 芯片代工、英伟达 LPU 代工合同，以及 4nm 工艺良率提升至接近成熟水平。
• 2026 年 6 月有望实现三年来的首次月度盈利，但 2026 年第二季度整体能否盈利仍存在不确定性，因为折旧和研发成本仍需持续摊销。
• 三星晶圆代工目前的主力产能仍集中在 4nm 和 5nm，而 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺的客户导入进度较慢，尚未成为主要收入来源。
• 特斯拉的 AI5/AI6 芯片预计采用三星 4nm 工艺，而英伟达的 LPU 可能采用更成熟的 5nm 或 4nm 工艺，这些订单对三星晶圆代工的产能利用率提升至关重要。

意义与影响

• 对三星半导体整体战略：晶圆代工业务实现月度盈利，将缓解 DS 部门整体财务压力，并使三星在 2026 年下半年的资本支出决策中更加灵活。但季度盈利才是关键里程碑，若 2026 年 Q2 仍亏损，则表明转正基础尚不稳固。
• 对全球代工格局：三星的产能利用率回升，可能缓解台积电在先进制程上的垄断压力，但三星仍需在 3nm 以下工艺（如 2nm）上证明自身竞争力，否则订单仍可能被台积电或英特尔晶圆代工（IFS）分流。
• 对客户生态系统：特斯拉和英伟达选择三星代工，一方面是多源供应策略的体现（避免过度依赖台积电），另一方面也说明三星在 4nm 工艺上的良率改进已获得头部客户认可。这有助于三星吸引更多 AI 芯片客户，如 AMD、谷歌等。
• 对韩国半导体产业链：三星晶圆代工的复苏，将带动韩国本土的半导体设备、材料及设计服务公司（如 Silvaco、MagnaChip 等）的订单增长，并可能推动政府进一步加大对半导体产业的政策支持。