中信建投：算力需求激增，电子级PTFE有望大规模应用

背景

随着人工智能技术的快速迭代，算力基础设施的建设正进入加速期。英伟达（Nvidia）新一代服务器 Rubin Ultra 的量产节点临近，引发了产业链上下游对高性能材料需求的重新审视。与此同时，国内半导体及电子材料领域正处于国产化替代的关键窗口期，上游原材料如电子级 PTFE（聚四氟乙烯）和电子铜箔的性能突破与产能扩张，直接关系到高端算力硬件及新能源产业链的稳定供应。在此背景下，中信建投证券与华西证券分别发布研报，深入分析了高频高速传输材料及高端电子铜箔在 AI 算力与新能源双重驱动下的市场机遇。

核心内容

1. 电子级 PTFE：算力基建下的“塑料王”新机遇

中信建投证券指出，PTFE（聚四氟乙烯）因其优异的热稳定性、耐化学性和介电性能，被誉为“塑料王”。在传统的军工领域之外，PTFE 的下游需求正迎来结构性增长，主要聚焦于三大领域：军工、服务器高速线缆以及高速板。

随着 AI 算力需求的爆发，特别是英伟达新一代服务器 Rubin Ultra 量产节点日益临近，产业界开始积极探讨在服务器正交背板中使用 PTFE 材料的可能性，以应对高频高速信号传输的损耗挑战。国内龙头企业生益科技（Shengyi Technology）正在积极配合进行相关材料的验证工作。研报认为，由算力基建引领的高频高速传输需求持续增长，有望重新定义 PTFE 的下游应用领域，推动其从传统工业材料向高端电子材料转型。

2. 电子铜箔：AI 与锂电双轮驱动下的量利双升

华西证券研报分析显示，随着 AI 技术对硬件性能要求的升级，高端电子铜箔已进入放量周期。国内厂商通过持续推进产品验证和产能布局，正抓住国产化机遇，有望在今年实现“量利双升”。

研报同时指出，铜箔行业具有重资产属性和较大的现金流占用特征，这限制了产能的无序扩张。当前，国内锂电池产业链即将进入下半年的传统旺季，需求上行与产能供应紧张形成共振。电子铜箔对产能的占用进一步加剧了整体供应紧张局面，推动锂电铜箔价格有望持续上涨。

在多重因素共振下，铜箔厂商的盈利能力有望显著增强：

• 高盈利优势：电子铜箔本身具备较高的利润空间。
• 加工费上涨：供需紧张推动加工费用提升。
• 产品结构优化：锂电铜箔中极薄产品占比提升，进一步增厚利润。

关键要点

• PTFE 应用边界拓展：PTFE 不再局限于传统领域，正加速切入服务器高速线缆和高速板，特别是针对英伟达 Rubin Ultra 服务器正交背板的应用验证正在推进。
• 生益科技积极布局：国内生益科技正在积极配合 PTFE 材料在高端服务器领域的验证工作，有望受益于算力基建带来的材料升级红利。
• 电子铜箔进入放量期：AI 技术升级带动高端电子铜箔需求，国内厂商通过国产替代机遇，预计今年实现销量与利润的双重增长。
• 产能瓶颈推升价格：铜箔行业重资产特性导致扩张受限，叠加锂电池下半年旺季需求，电子铜箔与锂电铜箔产能紧张，推动价格持续上涨。
• 盈利模式多重共振：电子铜箔高毛利、加工费上涨以及锂电极薄产品占比提升，共同推动铜箔厂商盈利能力增强。

意义与影响

这两份研报揭示了科技硬件产业链上游材料环节正在经历的深刻变革。

首先，材料科学成为算力突破的关键变量。随着英伟达等巨头推动服务器向更高频率、更高速度演进，传统材料已难以满足信号完整性要求，PTFE 等高性能介电材料的应用验证加速，标志着上游材料技术正成为制约或推动算力基建效率的核心因素。生益科技等国内企业的验证进展，也反映了中国供应链在高端电子材料领域逐步切入核心圈层的趋势。

其次，供需错配带来阶段性投资机会。电子铜箔行业受限于重资产属性，产能扩张弹性不足，而 AI 服务器与新能源汽车（锂电池）两大高增长赛道同时发力，导致产能紧张局面加剧。这种供需失衡不仅推高了产品价格，更使得拥有优质产能和技术优势的头部厂商有望获得超额利润，实现“量利双升”。

总体而言，算力基建与新能源产业链的共振，正在重塑上游基础材料的市场格局，具备技术壁垒和产能优势的国内材料厂商将迎来价值重估的窗口期。