世界先进：8英寸晶圆代工市场供不应求，预计2026年仍缺货

背景

全球半导体产业近期持续处于供需紧平衡状态，晶圆代工环节尤为明显。作为全球领先的晶圆代工厂，世界先进（Vanguard International Semiconductor）在近期披露了其最新的市场展望。随着汽车电子、工业控制及物联网等领域对成熟制程芯片需求的强劲增长，8 英寸晶圆代工产能长期处于高位运转状态。在此背景下，世界先进董事长方略公开表达了公司对未来市场走势的判断，并同步更新了其在新加坡新厂的产能建设进度。

核心内容

世界先进董事长方略指出，今年 8 英寸晶圆代工市场整体呈现供不应求的态势。客户需求持续旺盛，导致公司的订单能见度（Order Visibility）已达到 3 至 5 个月。基于当前的市场趋势，公司预期这种缺货状态将在 2026 年继续维持。

此外，方略还透露了公司在新加坡新厂的建设进展。该工厂已于 6 月初产出首批 40nm 试产芯片，且良率表现优异，突破了 99%。根据规划，该新厂预计将于 2027 年第一季度正式进入量产阶段。这一进展标志着世界先进在扩大成熟制程产能、满足全球市场需求方面迈出了关键一步。

关键要点

• 市场供需状况：2024 年 8 英寸晶圆代工市场供不应求，客户需求旺盛。
• 订单能见度：目前世界先进的订单能见度为 3~5 个月，反映出产能紧张。
• 长期预期：公司预期 2026 年 8 英寸晶圆代工市场仍将维持缺货状态。
• 新厂进展：新加坡新厂于 6 月初产出首批 40nm 试产芯片。
• 良率表现：新厂试产芯片良率突破 99%，表现良好。
• 量产时间表：新加坡新厂预计于 2027 年第一季度正式量产。

意义与影响

世界先进的这一表态进一步印证了成熟制程晶圆代工市场的强劲韧性。8 英寸晶圆广泛应用于汽车、工业、电源管理等非高性能计算领域，这些领域的需求并未像消费电子那样出现显著下滑，反而因电气化、自动化趋势而持续增长。

订单能见度长达 3~5 个月且预计缺货状态延续至 2026 年，表明全球半导体供应链在成熟制程环节仍面临产能瓶颈。对于下游客户而言，这可能意味着需要更早规划采购策略以保障供应链安全。

同时，新加坡新厂的高良率试产和明确的 2027 年量产时间表，展示了世界先进通过海外扩张来缓解产能压力的战略举措。这不仅有助于公司抓住市场机遇，提升市场份额，也反映了全球半导体制造产能正在向多元化地理区域分散的趋势，以增强供应链的韧性和稳定性。